聚芳酯（PAR）是一种透明的高性能工程塑料，由日本尤尼吉可公司于1973年率先实现工业化生产，商品名为“U聚合物”。它常被视为聚碳酸酯的“升级替代品”，当PC的耐热性或耐化学性无法满足严苛要求时，PAR往往是理想的选择。

其核心特性为：

• 高透明度与光学性能

聚芳酯具有优异的透明性，2mm厚度样品的透光率可达87%，与PC相当。其最突出的特点是能够有效阻隔350nm以下的紫外线，同时保持高透光率，这使得它在需要防护紫外线且要求可视性的应用中独具优势。

• 出色的耐热性

聚芳酯的玻璃化转变温度约为193℃，在1.86MPa载荷下的热变形温度可达175℃，远高于普通PC（约125℃）。它可在-70℃至+180℃的宽温度范围内长期使用，并且能够耐受无铅回流焊工艺的高温冲击，适合用于表面贴装电子元器件。

• 良好的力学性能 

PAR兼具良好的韧性和刚性，耐冲击、抗蠕变、耐疲劳，表面硬度较高。它本身具有阻燃性，极限氧指数约37%，可达到UL94 V-0级，满足电子电气的消防安全要求。

• 优异的耐候性与抗老化性 

PAR在长期户外暴露下性能稳定，能有效抵抗紫外线和潮湿环境的降解，因此特别适合制造户外长期使用的制品。

• 尺寸稳定性 

聚芳酯的线膨胀系数小，吸湿性低，在温度变化和潮湿环境中能保持良好的尺寸精度。

• 耐化学性 

PAR对多数酸、油类和油脂具有较好的耐受性，但需要注意它容易受到卤代烃、芳香族溶剂以及强碱的侵蚀。在选材时需要仔细评估工作环境中的化学品相容性。

• 加工性能 

PAR是一种无定形热塑性塑料，可采用注塑、挤出等常规方式加工。但由于其熔体黏度较高且易吸水，加工前必须进行充分干燥（水分含量需低于0.02%），并且对模具设计和工艺参数有较高要求。

下一期，将继续为大家介绍特种工程塑料。